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在黑龙江招生电子封装技术专业的大学有:江南大学、南昌航空大学等大学。其中江南大学的录取分数线为:620分、其中南昌航空大学的录取分数线为:553分。
1、在黑龙江江南大学电子封装技术专业录取分数线为620分、对应的位次为5494。
2、在黑龙江南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为553分、对应的位次为19053。
院校名称 | 招生方向 | 学科 | 批次 | 专业名称 | 专业招生方向 | 最低分 | 最低位次 |
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南昌航空大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | 553 | 19053 | ||
江南大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | 620 | 5494 |
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。
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