硅和***反应的化学方程式

Si+4HF=SiF4↑+2H2↑。离子方程式为Si+6HF=2H++SiF6(2-)+2H2↑。***是氟化氢气体的水溶液，清澈，无色、发烟的腐蚀性液体，有剧烈刺激性气味。熔点-83.3℃，沸点19.5℃，密度1.15g/cm³。易溶于水、乙醇，微溶于乙醚。

拓展：

如果***浓度较大,生成的四氟化硅会形成氟硅酸(H2SiF6) 反应条件为常温，***是弱酸,常温下可以和硅反应,只不过反应速率很小,所以不容易察觉,但是提高温度时反应速度迅速增加二氧化硅能跟其反应,同样是四氟化硅是气体.

SiO2+4HF=SiF4(g)+2H2O

常温下，硅单晶在纯HF中的腐蚀速度很小，但复在纯HF中加一滴HNO3，腐蚀速度会大大增加。我做硅料酸洗的，我们的酸就制是HNO3和HF的混合酸。在这个过程中，参与反应的不是硅本身，而是硅表百面的金属杂质。涉及到电化学腐蚀的知识度。通常用的非择优腐蚀剂的配方为:HF(40-42%):HNO3(65%)=1:2.5它们的化学反应过程为:Si+4HNO3+6HF=H2SiF6+4NO2+4H2O。